(Teleborsa) - STMicroelectronics (NYSE: STM) ha annunciato mercoledì nuovi dettagli relativi allo sviluppo della tecnologia Panel-Level Packaging (PLP) di prossima generazione attraverso una linea pilota nel suo sito di Tours, in Francia, la cui entrata in servizio è prevista per il terzo trimestre del 2026.Il PLP è una tecnologia automatizzata avanzata per il packaging e il test dei chip che aumenta l'efficienza manifatturiera e riduce i costi, oltre a essere fondamentale per la creazione di una nuova generazione di dispositivi elettronici più piccoli, più potenti e più convenienti. Il substrato di grandi dimensioni del PLP (grandi forme rettangolari al posto di wafer rotondi) consente una maggiore produttività, cosa che ne fa una soluzione più efficiente per la produzione in volumi elevati. Basandosi sulla prima generazione della linea PLP in funzione in Malesia e sulla sua rete globale di ricerca e sviluppo tecnologico, ST intende sviluppare la prossima generazione della tecnologia PLP per mantenere la propria leadership tecnologica ed estendere l'uso del PLP a molti altri prodotti ST per applicazioni automotive, industriali e di elettronica di consumo.Lo sviluppo della nuova linea pilota di PLP a Tours è sostenuto da un investimento di oltre 60 milioni di dollari, già stanziati nell'ambito del programma aziendale volto a ridisegnare l'impronta produttiva della Società. Sono previste ulteriori sinergie con l'ecosistema locale di ricerca e sviluppo, tra cui anche il centro R&S CERTEM. Questo programma è incentrato su infrastrutture di produzione avanzate e ridefinisce le missioni di alcuni siti in Francia e Italia per supportarne il successo a lungo termine.